TESCAN AMBER 是一款双束（FIB-SEM）聚焦扫描电镜系统系统，可以满足现今工业研发和学术界研究的所有需求，在提供良好的图像质量的同时，可完成复杂的纳米操作并保证高精度和操作灵活性。

TESCAN AMBER 配置了新的 BrightBeam™ 镜筒，真正的无磁场超高分辨（UHR）可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析，以及在 FIB 操作时 SEM 的实时监测。另一方面，创新的 Orage™ FIB 镜筒配有先进的离子光学系统和气体注入系统，使得 TESCAN AMBER 成为了先进的样品制备和纳米加工的仪器。

模块化、基于工作流的软件确保了在所有应用中都能最大程度进行操控，不需要在复杂的技术之间进行取舍，用户界面友好。因而 TESCAN AMBER 是FIB-SEM应用的理想选择，也是所有追求日常科学和技术突破的人士的理想分析平台。

主要特点

创新的 BrightBeam™SEM 镜筒技术，实现真正的超高分辨（UHR）
• 新的 BrightBeam™SEM 镜筒，电磁-静电复合物镜，配置 70°极靴 ；
• 无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括对磁性样品的分析；
• 先进的多种探测器，包括透镜内轴向探测器（In-Beam Axial detector ）以及多控制器，可选择不同角度和不同能量来收集信号，更好的表面灵敏度和对比度，可以看得更细致，观察更深入；
• 新型场发射肖特基电子枪的最大束流可达到 400 nA，同时可实现电子束能量的快速改变；
• 新一代电路系统可同时支持多达 8 个实时信号通道
• EquiPower™ 透镜技术可实现高效的散热并保证电子镜筒的稳定性；
• 电子束减速技术（BDT）进一步加强了低电压下的分辨率，并能同时探测 SE 和 BSE 信号（选配）；

创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒可完成具有挑战性的纳米工程任务
• 创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒保证良好的离子分辨率，30 kV 分辨率优于 2.5 nm ，最低电压可达 500 V；
• 优秀的低压样品制备能力可以快速制备无损超薄 TEM 样品；
• FIB 束流最大可达100 nA，SmartMill 级别的高速切割进行截面处理和薄片取出使得加工效率提升了一倍；
• 快速的 FIB 纳米重构技术，轻松了解样品的超微观信息；
• 采用新型 OptiGIS 气体注入系统，可快速启动，沉积/蚀刻稳定性极好，一台仪器最多安装6个 OptiGIS；
• 无漏磁 SEM 成像和高速 FIB 相结合，可以快速不间断地完成铣削/连续成像，适用于 TEM / 原子探针样品制备或 FIB-SEM 断层扫描。